为便于供应商及时了解军队采购信息，根据《军队物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将半导体激光器芯片封装项目采购意向公开如下：

一、项目名称：半导体激光器芯片封装

二、项目编号：2025-JLGCTY-F1015

三、项目概况：



序号

采购项目名    称

需求概况

初步技术参    数

预算金额

（万元）

预计采购

时    间

备注



1

半导体激光器芯片封装

需求方提供半导体激光器芯片，投标供应商针对高频宽带激光器芯片的封装需求，开展激光器芯片与输出光纤的高效耦合、射频电信号的高效加载、激光器模块的温度控制方面的开发研制工作，最后研制出蝶形封装激光器模块。

详见下表

31.00

2025年4月

 



四、公示期：2025年4月1日-2025年4月10日。

五、供应商资格条件

（一）具有企（事）业法人资格（有行业特殊情况的银行、保险、电力、电信等法人分支机构，会计师、律师等非法人组织，行业协会等社会团体法人除外）；

（二）国有企业；事业单位；军队单位；成立三年以上的非外资（含港澳台）独资或外资控股企业；

（三）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

（四）具有履行合同所必需的设施设备、专业技术能力、质量保证体系和固定的生产经营、服务场地；

（五）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

（六）参加军队采购活动前3年内，在经营活动中没有受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、较大数额罚款（200万元以上）等重大违法记录；

（七）未被（www.ccgp.gov.cn）列入政府采购严重违法失信行为记录名单，未在军队采购网（www.plap.mil.cn）军队采购暂停名单处罚范围内或军队采购失信名单禁入处罚期和处罚范围内，以及未被“信用中国”（www.creditchina.gov.cn）列入严重失信主体名单或国家企业公示系统（www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信名单（处罚期内）；

（八）本项目特定资格：无。

（九）本项目不接受联合体投标。

六、技术参数

（一）总体要求或基本组成与功能

1.对于单颗半导体激光器芯片，需要封装成7针或8针形式的蝶形封装模块，具备如下功能：

（1）通过热敏电阻感知内部芯片温度功能；

（2）通过半导体制冷片（TEC）控制内部芯片温度功能；

（3）不少于2路的激光器正电极直流偏置加载功能；

（4）单路射频信号加载功能；

（5）阻抗匹配功能；

（6）光输出端具备光学隔离功能。

2.对于半导体激光器阵列芯片，需要封装成多针形式的蝶形封装模块，直流管脚的数量不指定，但需要具备如下功能：

（1）通过热敏电阻感知内部芯片温度功能；

（2）通过半导体制冷片（TEC）控制内部芯片温度功能；

（3）不少于2×N路的激光器正电极直流偏置加载功能（注：N为半导体激光器阵列芯片并行数目）；

（4）N路射频信号加载功能（注：N为半导体激光器阵列芯片并行数目）；

（5）阻抗匹配功能；

（6）光输出端具备光学隔离功能；

（7）光输出端为单端口或N端口形式（注：N为半导体激光器阵列芯片并行数目）。

（二）作业能力

蝶形封装的激光器模块，应当具备在实验室环境下正常工作的能力；在外部的直流电源、温控电源和射频信号源的支持下，具备正常发光并加载射频信号的能力。

（三）基本性能参数

1.对于单颗半导体激光器芯片，经封装成7针或8针形式的蝶形封装模块，具备如下性能参数：

（1）激光器输出光功率≥-3dBm；

（2）激光器直调带宽≥18GHz；

（3）激光器工作温度范围15℃-35℃@±0.2℃。

2.对于半导体激光器阵列芯片，经封装成多针形式的蝶形封装模块，具备如下性能参数：

（1）激光器输出光功率≥-3dBm；

（2）激光器直调带宽≥18GHz；

（3）激光器工作温度范围15℃-35℃@±0.2℃。

（四）接口要求

1.对于单颗半导体激光器芯片，经封装成7针或8针形式的蝶形封装模块，接口要求如下：

（1）直流管脚7针或者8针；

（2）直流管脚的2针对应热敏电阻；

（3）直流管脚的2针对应半导体制冷片（TEC）；

（4）直流管脚的2针或3针对应激光器正电极直流偏置；

（5）1个射频口对应射频信号加载；

（6）1个光口对应激光输出；

（7）激光器模块管壳接地。

2.对于半导体激光器阵列芯片，经封装成多针形式的蝶形封装模块，接口要求如下：

（1）直流管脚数目不指定，但是需要支撑以下功能；

（2）直流管脚的2针对应热敏电阻；

（3）直流管脚的2针对应半导体制冷片（TEC）；

（4）直流管脚的2×N针或3×N针对应阵列激光器正电极直流偏置；

（5）N个射频口对应射频信号加载；

（6）1个光口或者N个光口对应激光输出；

（7）激光器模块管壳接地。

（五）结构要求

对于单颗半导体激光器芯片，经封装成7针或8针形式的蝶形封装模块，金属材质，尺寸不大于50mm×30mm×20mm；

对于半导体激光器阵列芯片，经封装成多针形式的蝶形封装模块，金属材质，尺寸不大于250mm×200mm×40mm。

（六）自然环境条件适应性要求

适应实验室环境。

七、意向反馈方式和有关说明

1.相关供应商请在公示期内提出意见建议，并将《采购需求意见建议反馈表》、营业执照或事业单位法人证书(军队单位不需要提供)；法定代表人资格证明书；法定代表人授权书、授权代表身份证；非外资独资或外资控股企业的书面声明（事业单位、军队单位不需要提供）；未被列入本公告第五条第（七）项明确的违法失信名单的承诺书，采用A4纸幅面，将上述材料盖企业公章（鲜章）、相关有权人签字或盖章（鲜章），按顺序制作成1个PDF格式文件，发送至tycgxzyx@163.com。

2.提出的意见建议应当详细具体，理由充分，不得有意排斥其他潜在供应商。反馈材料应当写明供应商名称并逐页加盖单位公章，为提升意见建议采信程度，建议提供有关证明材料。

3.对于本项目的供应商资格要求，有国家强制要求但未写明的，当事人可以明确指出并提供依据材料。

4.供应商提出的意见建议，将作为我单位论证完善采购需求和商务要求的参考依据，是否采纳不影响供应商参与本项目后续采购活动，我单位不作书面回复。采购需求、资格条件相关要求最终以本项目采购公告和采购文件为准。

八、联系人及联系方式

联系人：胡助理

联系电话：025-80829152 19850700261

 

注：1.本次公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，具体采购项目情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；

2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。



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